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晶圓激光隱形切割機(jī)

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晶圓激光隱形切割機(jī)


全自動晶圓激光隱形切割設(shè)備主要是適用于各種半導(dǎo)體硅,鍺,碳化硅,氧化鋅等晶圓材料,隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部,在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層,通過擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法;適用于4inch,6inch,8inch 晶圓。