QCW激光焊接機(jī)
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主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、智能穿戴、硬盤(pán)、微電機(jī)、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的高速點(diǎn)焊及連續(xù)焊、密封焊、手機(jī)、新能源、MP3、GPS等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品金屬外殼及結(jié)構(gòu)件的焊接。
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